鈀的應(yīng)用領(lǐng)域
2023-01-07
鈀在半導(dǎo)體行業(yè)的元器件和電子封裝領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。鈀可用于生產(chǎn)多層陶瓷電容器（MLCC）。MLCC可應(yīng)用于移動(dòng)電話、筆記本電腦、傳真機(jī)，以及汽車和家用電子產(chǎn)品的電氣元件。在其他微電子領(lǐng)域，鈀主要應(yīng)用于電子電路、混合集成電路的連接器和引線框架的電鍍。
鈀在半導(dǎo)體行業(yè)的元器件和電子封裝領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。鈀可用于生產(chǎn)多層陶瓷電容器（MLCC）。MLCC可應(yīng)用于移動(dòng)電話、筆記本電腦、傳真機(jī)，以及汽車和家用電子產(chǎn)品的電氣元件。在其他微電子領(lǐng)域，鈀主要應(yīng)用于電子電路、混合集成電路的連接器和引線框架的電鍍。
鈀及銀鈀合金等是制備MLCC電容器、諧振器的重要材料；在半導(dǎo)體后道的封裝環(huán)節(jié)，鈀合金及鍍鈀絲主要用作電子封裝的引線鍵合，用來替代金絲；此外，鈀可以用于元器件精密連接的鈀合金焊料，基于鈀的特性，新的材料和應(yīng)用也在開發(fā)中。
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